IST（ interconnection test system）互連應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)

IST（ interconnection test system）互連應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)，又稱互聯(lián)應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)。是一種專門用于檢測(cè)PCB電路板內(nèi)部互聯(lián)應(yīng)力情況的設(shè)備。該系統(tǒng)通過施加電壓和電流，檢測(cè)電路板內(nèi)部的應(yīng)力分布情況，從而評(píng)估電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

上海柏毅IST互連應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)滿足IPC-TM-650 2.6.26要求，主要特點(diǎn)有：

●可靈活選擇的測(cè)試位數(shù)

根據(jù)用戶選擇的不同配置，系統(tǒng)可提供 8，12，16等不同數(shù)量的測(cè)試位，以應(yīng)對(duì)不同批量試樣的測(cè)試。

●1個(gè)H加熱端通道和最多3個(gè)L受熱端通道

每個(gè)測(cè)試位，提供 1個(gè)H加熱端，以及最多可達(dá) 3個(gè)通道的 L受熱端，可以同時(shí)測(cè)試到更多的 D a i s y C ha in菊花鏈和互連孔。

●模塊化結(jié)構(gòu)

系統(tǒng)模塊化結(jié)構(gòu)，易于擴(kuò)展，易于進(jìn)行故障定位和維修更換。

●校正功能

H加熱端以及 L受熱端的電阻測(cè)試，均可以進(jìn)行校正，以保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●分層測(cè)試模塊（選配）

系統(tǒng)可以選配分層測(cè)試模塊，檢測(cè)樣品經(jīng)過測(cè)試后是否發(fā)生分層。

●失效分析模塊（選配）

系統(tǒng)可以選配熱盤失效分析模塊，或者紅外熱像分析模塊，以方便完成測(cè)試后，用戶找到樣品測(cè)試鏈中的失效孔進(jìn)行根本原因分析。

●系統(tǒng)自我檢查

完善的各項(xiàng)系統(tǒng)自我檢查功能，用戶即可進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試和功能的自我檢查，以保障系統(tǒng)長期可靠運(yùn)行。